景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[基金优选] 时间：2025-07-03 05:14:48 来源：不幸而言中网 作者：黄金TD 点击：97次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：牌价)
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