景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

[东营市] 时间:2025-05-05 00:44:48 来源:不幸而言中网 作者:吴淼 点击:28次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:黄光亮)

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